当前观点：公司问答丨濮阳惠成:：公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料

来源：格隆汇  |   时间：2023-05-27 12:50:39


(资料图)

格隆汇5月27日丨有投资者在互动平台向濮阳惠成公司提问：据公司回复投资者了解到公司产品可用于电气绝缘，请问下游是否涉及储能领域和新能源汽车领域？
濮阳惠成回应：公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料，电器设备绝缘材料，风电，复合材料，涂料等。

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